
(来源:半导体前线)
国际贵金属价格持续攀升、AI服务器需求激增的双重推动下,电子材料价格或迎来新一波上涨。
近日,南亚传出,因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻纤布等均上涨,南亚将反映成本,拟全系列铜箔基板(CCL)产品调涨8%、PP调涨8%,于11月下旬交运日生效。
而涨价关键之一是电子级玻纤布喊涨,台玻表示,不便对产品报价多做响应,不过,该公司也证实「当前电子级玻纤布仍供不应求」,台玻仍维持、力求2026年高端玻纤布市场居全球第二大的目标。
对于涨价一事,南亚不评论产品涨价事宜。不过,南亚由于受惠电子材料在印刷电路板(PCB)领域深度布局,并积极扩展各项高阶规格产品,包括玻纤布已进入Low-DK3开发阶段,铜箔也朝向HVLP4规格发展,铜箔基板也有M9产品在认证阶段,均成为提升获利表现的关键。
台塑企业总裁暨南亚董事长吴嘉昭日前曾表示,今年第4季因淡季影响表现仍不确定,明年展望应会较佳,整体应着重获利而非营收,其中电子材料业务将发挥更大功能,对集团贡献显著。他指出,明年景气虽仍难预料,但2027年应可明显好转。
覆铜板(全称CopperCladLaminate,缩写CCL)是将电子级玻璃纤维布等增强材料浸以树脂胶液,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的板状复合材料。它是制造印制电路板(PCB)的核心基材,承担着导电、绝缘、支撑三大基础功能,其品质直接决定PCB的性能和可靠性。
在产业链中,CCL处于关键中游环节,其成本主要受铜箔(成本占比约42%)、树脂(26%)、玻纤布(19%)等原材料影响。
AI服务器是当下覆铜板需求增长的主要引擎,单台AI服务器覆铜板用量是普通服务器用量的三倍。
目前AI巨头Google和英伟达在AI市场既竞争却又互相成就,GoogleTPU、英伟达GPU即属于既竞争又合作的架构,英伟达量能将被扩大,AI的运作将进入新纪元。可以确定的是,未来在两强推动下,市场对AI服务器的需求只会持续成长,并进一步拉动CCL的需求愈趋增温。
进一步说,全球科技巨头建构AI数据中心所需的所有组件需求量,将持续上升,而在需求愈来愈大,但供给跟不上的情况下,所谓的「缺货、涨价」等情况,或成为新常态。
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